1月11日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit給出的報(bào)告顯示，華為正在努力提高旗下智能手機(jī)使用自家芯片比例，而相應(yīng)的高通所占的比例就受到了嚴(yán)重?cái)D壓，類似做法的還出現(xiàn)在三星身上。
具體的報(bào)告中顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量，相比去年同期都增長了30%以上。與此相對應(yīng)的是，高通的份額下滑了16.1%。
華為去年第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。之所以提高的原因是，華為正在擴(kuò)大使用的范圍，原來麒麟系列處理器只在旗艦機(jī)型上使用，而現(xiàn)在也慢慢擴(kuò)大到中端機(jī)型上。
報(bào)告補(bǔ)充稱，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機(jī)中的份額，本季度上升至16.7%，高于去年同期的7.3%。
高通和聯(lián)發(fā)科都在為保持和擴(kuò)大他們的市場份額而奮斗。隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶，這兩家芯片廠商之間的競爭日趨白熱化。
2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動處理器市場最高份額，聯(lián)發(fā)科以21%的市場份額緊隨其后。三星Exynos和華為麒麟占據(jù)了16%和14%的市場份額。
自研芯片比例正在加大
之前Mate 30系列5G版機(jī)型的拆解顯示，從電源、音頻、RF、射頻收發(fā)器、SOC等均是華為自研芯片，比例大約占一半。這說明，華為在其智能手機(jī)中加強(qiáng)了芯片自研，加快了國外器件的替代。同時(shí)他們大力扶持國產(chǎn)芯片廠商，比如首次在旗艦機(jī)當(dāng)中引入了國產(chǎn)芯片廠商廣東希荻微電子的電池管理芯片和聯(lián)發(fā)科的包絡(luò)追蹤芯片，同時(shí)為了降低美國芯片廠商供貨風(fēng)險(xiǎn)，日韓以及歐洲的元器件占比也在增加。
與之前的Mate 20 X 5G的內(nèi)部主要元器件相比，來自美國元器件的占比確實(shí)是進(jìn)一步減少了。比如，沒有了Qorvo和Skyworks前端模塊，取而代之的則是更多的海思的射頻前端器件和村田的前端模塊，美光的DRAM也換成了SKHynix的，這些都說明華為重要芯片是不斷增加自研比例的。
按照之前余承東之前的說法，華為正在加大自研芯片的比例，只有通過這樣的手段，才能獲得更大的增長空間和更強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)。有供應(yīng)鏈相關(guān)人士指出，海思目前正在開發(fā)設(shè)計(jì)多種芯片，從移動設(shè)備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的CPU、GPU，海思都在嘗試，且有新品力作。而且，海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺積電7納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，同時(shí)順勢包下上游產(chǎn)業(yè)鏈后段封測廠及下游PCB行業(yè)的產(chǎn)能。
除了加大自研芯片外，華為也在扶持更多的國產(chǎn)供應(yīng)商。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線副總裁李小龍?jiān)硎?，對于國產(chǎn)供應(yīng)商的支持上，需要用一個(gè)比較有耐心的這種態(tài)度來扶持廠商，不能說因?yàn)楫a(chǎn)品有一點(diǎn)點(diǎn)差距就放棄。華為希望屏幕、芯片等產(chǎn)業(yè)能做到百花齊放，讓更多的國產(chǎn)廠商參與進(jìn)來。
海思將對外出售4G/5G芯片
按照之前外媒給出的消息，華為已經(jīng)開始低調(diào)對外銷售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年電子展上，華為就向外界推介了4G芯片，這還是華為歷史上的首次。去年10月份，華為海思正式宣布向市場上供應(yīng)芯片，第一款產(chǎn)品是巴龍711，4G LTE芯片。隨后華為又推出了業(yè)界首款5G單芯全模工業(yè)模組MH5000，實(shí)現(xiàn)了2G/3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)全兼容，支持5G SA/NSA雙模，上行速率可達(dá)230Mbps，下行速率可達(dá)2Gbps，售價(jià)只有999元。
產(chǎn)業(yè)鏈消息人士表示，事實(shí)上一些客戶已經(jīng)與海思達(dá)成了戰(zhàn)略合作伙伴，對于海思對外銷售芯片這件事，其擁有相當(dāng)明顯的優(yōu)勢，比如海思的先進(jìn)制程屬于“隔代碾壓”旗下芯片產(chǎn)品在功能和性能方面都有極大的優(yōu)勢。
有行業(yè)分析人士直言，如果海思也外賣芯片，尤其是電源管理、射頻等標(biāo)準(zhǔn)芯片，對相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)公司影響絕對超大。除卻產(chǎn)品質(zhì)量，僅僅海思的體量，在代工、封裝等成本上的巨大價(jià)格優(yōu)勢便可以讓很多競爭對手難以應(yīng)對。
今年或?qū)⒃谥袊袌鲋辽儋u出1億部5G手機(jī)
日本智能機(jī)陶瓷電容器制造商太陽誘電CEO登坂正一(Shoichi Tosaka)之前透露，他們非?？春弥袊?G市場，而華為無疑會在這個(gè)市場取得不錯(cuò)的成績，其明年單是在中國就可能至少會賣出1億部支持5G的智能機(jī)，至少從他們收到的訂單上來看，預(yù)計(jì)會是這么個(gè)走勢。
產(chǎn)業(yè)鏈表示，華為的確正在加大5G手機(jī)的銷量比例，相比其他競爭對手來說，他們在5G芯片上的優(yōu)勢，可以支撐其推出更多價(jià)位段的手機(jī)，并且成本上做好很好的控制，這是依賴高通廠商所不能比擬的。
對于華為手機(jī)來說，他們正在向三星發(fā)起沖擊。之前，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在2020年新年致辭中回顧了華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)在過去一年取得的成績，并對未來一年進(jìn)行了展望。他表示，2019年華為手機(jī)出貨量約為2.4億臺穩(wěn)居世界第二。鴻蒙系統(tǒng)不僅僅只是為了幫助華為規(guī)避被安卓禁用的風(fēng)險(xiǎn)，更是華為長期的戰(zhàn)略。
余承東指出，華為智能手機(jī)全球發(fā)貨量已上升至TOP2，如果沒有外部施壓，可能很快走到世界第一，但長期競爭力未必做到最強(qiáng)?，F(xiàn)在極端環(huán)境倒逼我們構(gòu)筑更強(qiáng)大的核心能力，我們看到巨大的成長機(jī)會。市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys數(shù)據(jù)顯示，去年三季度華為在國內(nèi)市場份額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的42.4%，幾乎與OPPO、vivo、小米三者總和相當(dāng)。
